AEHR Test Systemsは米国カリフォルニア州に拠点を置くBurn In Test Systemの老舗です。
Silicon Photonics ,SiC, SiNの市場拡大に伴うWafer Level Burin In需要に向けてそのソリューションを提供しています。
現在はFOX シリーズが主力です。


  1. Blade Technology
    Wafer又はSlice後の DieチップをChuckに実装する為のメカ機構及び電気テストを行う為のChannel Module を1パックにしたModule機構。
    Probe Cardも自社提供しOne Touch down Testを実現。
  2. 下記3種類の電気テストModuleをBladeあたり最大8枚まで組み込可能
    256 I/O Channel UCCM (Universal Channel Module)
    Including 100 ns Min. Cycle, 32Mb Pattern Memory/ 32Mb Capture Memory
    128 Channel HVPCM (High Voltage Power Channel Module)
    128 Channel HCCM (High Current Channel Module)
  3. For Engineering or pre-production
    FOX-CP : Wafer Stepping 構造
     Wafer 1枚単位で処理 (Prober 機構内蔵)
    FOX-NP: Blade2セット構造
     最大2枚のWaferを一括コンタクトで並列処理
    For volume production
     FOX-XP: Blade Technologyを利用して最大18 Blade (18枚のWafer)を並列処理

Burn_in Testing –The Bathtub Curve


Setting the Burn_In Test Standard

  • ワールドリーダ
    • in packaged part and wafer-level burn-in
  • ターンキーソリューション
    • for packaged part,
    • single and multi-wafer level test (KGD) and burn-in
  • 広範囲のパテント
  • 2,500 以上のワールドワイド納入実績

Manufacturing Capabilities

  • State of the art 50K sq. ft.
    • カリフォルニア州フリーモントに製造拠点
    • システムインテグレーションとファイナルテスト
  • 堅牢で充分なサプライチェーン
    • for Chambers, System Electronics, & Consumables (WaferPaks, DiePaks, BIBs)
  • ボリューム生産に対応
    • Ability to meet high volume production
  • 製造キャパとQuality プロセスの認定
    • Tier 1 customer qualification assessmentにパス

Wafer to Package Part Solutions

FOX-P Family of Test & Burn-in Systems

FOX-P Volume 量産システム

Die/Strip/Wafer “Pak” Portability

ON Semiconductor has the Aehr FOX-XP displayed in their new public presentation on Youtube. The video is titled “SiC Hybrid and Full SiC MOSFET Modules Improve Solar Inverter Efficiency and Power Density” The Aehr FOX-XP is shown at 42 minutes into the video