AEHR Test Systemsは米国カリフォルニア州に拠点を置くBurn In Test Systemの老舗です。
Silicon Photonics ,SiC, SiNの市場拡大に伴うWafer Level Burin In需要に向けてそのソリューションを提供しています。
現在はFOX シリーズが主力です。

主な特徴

  1. Blade Technology
    Wafer又はSlice後の DieチップをChuckに実装する為のメカ機構及び電気テストを行う為のChannel Module を1パックにしたModule機構。
    Probe Cardも自社提供しOne Touch down Testを実現。
  2. 下記3種類の電気テストModuleをBladeあたり最大8枚まで組み込可能
    256 I/O Channel UCCM (Universal Channel Module)
    Including 100 ns Min. Cycle, 32Mb Pattern Memory/ 32Mb Capture Memory
    128 Channel HVPCM (High Voltage Power Channel Module)
    128 Channel HCCM (High Current Channel Module)
  3. For Engineering or pre-production
    FOX-CP : Wafer Stepping 構造
     Wafer 1枚単位で処理 (Prober 機構内蔵)
    FOX-NP: Blade2セット構造
     最大2枚のWaferを一括コンタクトで並列処理
    For volume production
     FOX-XP: Blade Technologyを利用して最大18 Blade (18枚のWafer)を並列処理

Burn_in Testing –The Bathtub Curve

バーンインはDUTに電気的ストレスやサーマルストレスを加える事で、
電子コンポーネントの初期不良を活性化しスクリーニングするテストです。
昨今はWaferレベルやDicing状態のバーイン需要が増えています。

Setting the Burn_In Test Standard

  • ワールドリーダ
    • in packaged part and wafer-level burn-in
  • ターンキーソリューション
    • for packaged part,
    • single and multi-wafer level test (KGD) and burn-in
  • 広範囲のパテント
  • 2,500 以上のワールドワイド納入実績

Manufacturing Capabilities

  • State of the art 50K sq. ft.
    • カリフォルニア州フリーモントに製造拠点
    • システムインテグレーションとファイナルテスト
  • 堅牢で充分なサプライチェーン
    • for Chambers, System Electronics, & Consumables (WaferPaks, DiePaks, BIBs)
  • ボリューム生産に対応
    • Ability to meet high volume production
  • 製造キャパとQuality プロセスの認定
    • Tier 1 customer qualification assessmentにパス

Wafer to Package Part Solutions

FOX-P Family of Test & Burn-in Systems

FOX-P Volume 量産システム

Die/Strip/Wafer “Pak” Portability

ON Semiconductor has the Aehr FOX-XP displayed in their new public presentation on Youtube. The video is titled “SiC Hybrid and Full SiC MOSFET Modules Improve Solar Inverter Efficiency and Power Density” The Aehr FOX-XP is shown at 42 minutes into the video