
AEHR Test Systemsは米国カリフォルニア州に拠点を置くBurn In Test Systemの老舗です。
Silicon Photonics ,SiC, SiNの市場拡大に伴うWafer Level Burin In需要に向けてそのソリューションを提供しています。
現在はFOX シリーズが主力です。
主な特徴
- Blade Technology
Wafer又はSlice後の DieチップをChuckに実装する為のメカ機構及び電気テストを行う為のChannel Module を1パックにしたModule機構。
Probe Cardも自社提供しOne Touch down Testを実現。 - 下記3種類の電気テストModuleをBladeあたり最大8枚まで組み込可能
256 I/O Channel UCCM (Universal Channel Module)
Including 100 ns Min. Cycle, 32Mb Pattern Memory/ 32Mb Capture Memory
128 Channel HVPCM (High Voltage Power Channel Module)
128 Channel HCCM (High Current Channel Module) - For Engineering or pre-production
FOX-CP : Wafer Stepping 構造
Wafer 1枚単位で処理 (Prober 機構内蔵)
FOX-NP: Blade2セット構造
最大2枚のWaferを一括コンタクトで並列処理
For volume production
FOX-XP: Blade Technologyを利用して最大18 Blade (18枚のWafer)を並列処理
Burn_in Testing –The Bathtub Curve
バーンインはDUTに電気的ストレスやサーマルストレスを加える事で、
電子コンポーネントの初期不良を活性化しスクリーニングするテストです。
昨今はWaferレベルやDicing状態のバーイン需要が増えています。
Setting the Burn_In Test Standard
- ワールドリーダ
- in packaged part and wafer-level burn-in
- ターンキーソリューション
- for packaged part,
- single and multi-wafer level test (KGD) and burn-in
- 広範囲のパテント
- 2,500 以上のワールドワイド納入実績



Manufacturing Capabilities
- State of the art 50K sq. ft.
- カリフォルニア州フリーモントに製造拠点
- システムインテグレーションとファイナルテスト
- 堅牢で充分なサプライチェーン
- for Chambers, System Electronics, & Consumables (WaferPaks, DiePaks, BIBs)
- ボリューム生産に対応
- Ability to meet high volume production
- 製造キャパとQuality プロセスの認定
- Tier 1 customer qualification assessmentにパス



Wafer to Package Part Solutions

FOX-P Family of Test & Burn-in Systems

FOX-P Volume 量産システム



Die/Strip/Wafer “Pak” Portability
