Sigrityソリューション
PI&SIのタイムドメイン・シミュレーション
PCB/パッケージにおける電源ノイズや信号波形をタイムドメインで解析する、フルウェーブ・タイプのシミュレータ。システム動作レベルでの統合解析を可能とします。
PI&SIの周波数ドメイン・シミュレーション PCB/パッケージにおける電源供給系や伝送路の周波数特性を解析する、フルウェーブ・タイプのシミュレータ。S/Z/Yネットワーク・パラメータや電位分布を迅速に抽出します。
マルチポートSPICEマクロ・モデリングS/Z/Yパラメータからビヘイビア等価回路を生成する変換ツール。広帯域に渡っての高精度フィッティングを実現、マルチポート・ネットワークのSPICEシミュレーションを可能にします。
PCB/パッケージのIRドロップ解析 電源供給系の電流集中箇所や電圧降下をチェックする、DC IRドロップ・シミュレータです。CADとの連携でデザイン初期段階でDCノイズマージンチェックが簡単・迅速に行えます。
パッケージSPICEモデル抽出 ICパッケージのレイアウト情報から、I/O及び電源ピンのSPICE等価回路モデルを短時間で生成します。フルウェーブ解析ベースのため、広帯域での精度確保が可能です。
PCB/パッケージ電源デカップリングコンデンサ最適化 IC/LSIを安定動作させるため、電源デカップリングコンデンサは必須です。その容量値や配置数などを、性能とコストのトレードオフ観点から最適化します。
LSI電源グリッドのパワー・インテグリティ解析 フルチップ・レベルでLSI内部のダイナミック電源ノイズを解析するタイムドメイン・シミュレータ。SoCのフロアプランとデカップリング設計検討に向けたソリューションです。
パッケージレイアウト設計ICパッケージ設計に特化したCADシステム。ワイヤボンド、フリップチップ、リードフレーム、マルチダイSiP、PoPといった各種構造に対応。高速オートルータも内蔵。
システムI/O配置プラニングチップ、パッケージ、ボードの情報を一括で扱いながら、I/Oセルやワイヤボンドフィンガ配置、ボールのネットアサインなどを検討するプラニングツールです。システム全体の設計期間短縮を図ります。
高速シリアルリンク解析
高速差動伝送に特化したSignal-Integrityツール。
IBIS-AMIを使用したBER解析、ジッタ解析環境を提供します。
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